Samsung Exynos 2700: ключевые изменения в архитектуре чипа для охлаждения

Samsung продолжает работу над будущим флагманским процессором Exynos 2700, который, по предварительным данным, станет основой линейки смартфонов Galaxy S27. Главным нововведением станет изменение компоновки внутренних компонентов, направленное на повышение энергоэффективности и снижение нагрева устройства.

Новая архитектура размещения памяти

Согласно полученным данным, в Exynos 2700 будет реализована технология параллельного размещения процессора и оперативной памяти (DRAM) на одной подложке. Ранее Samsung использовала схему, при которой чип памяти располагался поверх процессора. Новое решение позволит оптимизировать распределение тепла и повысить стабильность работы системы под высокими нагрузками.

• Улучшенная теплопроводность за счет раздельного размещения компонентов.
• Стабильная работа при длительных пиковых нагрузках, например, в современных мобильных играх.
• Снижение температуры корпуса устройства во время интенсивных операций, таких как видеосъемка в высоком разрешении.

Эволюция системы охлаждения

Переход на новую компоновку является продолжением стратегии Samsung по борьбе с перегревом. В предыдущем поколении, Exynos 2600, компания внедрила технологию Heat Path Block (HPB) — специальный блок для отвода тепла, который располагался поверх чипсета рядом с памятью. Ожидается, что в Exynos 2700 этот элемент будет модернизирован и сможет накрывать как процессор, так и оперативную память одновременно, что значительно повысит эффективность теплообмена.

Данные изменения особенно актуальны на фоне сообщений о том, что будущие высокопроизводительные ядра процессоров Arm могут достигать тактовой частоты до 5 ГГц. Внедрение такой архитектуры поможет Samsung справиться с возросшим тепловыделением новых вычислительных блоков, обеспечивая более комфортное использование смартфона без существенного снижения производительности.